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        超聲掃描顯微鏡(半導體電子元件缺陷檢測)

        簡要描述:
        超聲掃描顯微鏡(半導體電子元件缺陷檢測):滿足不同行業需求,集成電路半導體封裝缺陷,分層檢測,內部結構檢測,斷層檢測??斩礄z測,貼片內部焊接檢測。

        更新時間:2022-09-01

        訪問量:86

        廠商性質:代理商

        生產地址:浙江

        品牌其他品牌產地類別國產
        應用領域綜合

        超聲掃描顯微鏡(半導體電子元件缺陷檢測): 

        GSC300超聲掃描顯微鏡應用:
        一 、IC塑料封裝:集成電路行業檢測
        1.自動識別封裝缺陷
        2.封裝分層檢測
        3.封裝內部結構、斷層檢測
        二 、功率電子器件塑料封裝
        1.分層,空洞檢測
        2.封裝分層檢測
        三 、功率電子裝片、粘片、連續爐焊
        1 焊接空洞 壓片翹片、面包片、硅片裂紋
        2.粘片質量檢測
        3.熱沉焊接質量檢測
        四 、金剛石材料缺陷檢測
        五 、熔斷器焊接點檢測
        銅箔與黃銅的點焊
        六 、復合材料內部氣孔斷層檢測
        GSC300.jpg

        主要配置:
        1、龍門式高速直線電機掃描運動臺;
        2、主動平衡減震系統;
        3、整體焊接框架,提高穩定性;
        4、全封閉防護;
        5、萬能夾具、一鍵校準、遠程協助;
        6、自動上下水及水循環凈化系統。
         
        超聲掃描顯微鏡(半導體電子元件缺陷檢測)應用領域
        精密器件 ——半導體、集成電路和金剛石等行業高速全檢,適用于理化試驗室或車間現場。

        產品參數
        1、工作電源:220V/50Hz,3KW;
        2、最大掃描范圍: 500mm×330mm×100mm;圖像推薦分辨率:0.5um ~ 4000um;
        3、整機尺寸:1000mm×850mm×1000mm;(標配)
        4、探頭頻率范圍:1~50MHz;(標配,可升級至230MHz);
        5、圖像推薦分辨率:0.5um ~ 4000um;
        6、典型掃描耗時:≤30s (測試條件:掃描區域10mmX10mm,分辨率50um);
        7、最大掃描速度:1000mm/s;最大掃描加速度:8m/s2;
        8、運動臺定位精度:X/Y向<±1um,Z向<±10um;重復定位精度:X/Y向<±0.01mm,Z向<±0.02mm。
        9、采樣頻率:25~250MHz;(標配,可升級至1.5GHz);
        10、每通道可調增益:-13~66dB;(標配,可升級);脈沖重復頻率:5kHz;(標配,可升級)。

        可滿足低壓電器焊接質量檢測、金剛石缺陷和厚度測量、水冷板散熱器檢測、半導體封測等行業需求。



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